赵满意：DeepSeek浪潮下AI大模型赋能产业发展

5月10日，由中国企业改革与发展研究会主办，中企研数字经济与数据资产工作委员会、企业观察报社承办的央企AI+大模型应用论坛在北京举办。论坛上，华为技术有限公司北京昇腾创新中心负责人赵满意以《DeepSeek浪潮下AI大模型应用场景和发展趋势》为题发表了主题演讲。

“人工智能是科技竞争的焦点与制高点，爆款应用和AI智能硬件飞速发展，大规模、高并发中心推理将是人工智能发展的下一步核心需求。”

赵满意认为，AI已开始走向千行百业，人工智能行业渗透率快速提升。综合过去3年，展望未来3~5年，人工智能深入各个行业，年复合增长率达30%，预计在2026年渗透率会超过30%以上。

当前人工智能在互联网、电信、金融、制造等领域渗透率最高，包括华为在内的一些互联网公司，以及部分物流公司，机器人和自动化设备在生产和管理中扮演了重要角色，而人所承担的主要是辅助性的工作。人工智能在智慧城市、医疗、能源、政务等终端的渗透率也在逐年提升。

当前，DeepSeek将AI产业推向了新高度，即由感知理解世界走向生成创造世界。DeepSeek使用业界1/10的算力，达到了业界最先进的大模型水平。同时它引领开源，让全世界所有企业包括人工智能的开发者、爱好者都很好地使用了人工智能。

目前，人工智能大模型的发展指向技术摸高和工程创新两个方向。在工程创新方面，DeepSeek将推理的成本大大降低，激发了各行业被抑制的算力需求。此前，只有一些互联网头部玩家才能对不同规模的算力实现模型的使用，DeepSeek出现之后，一些有争论的模型在一张卡上就可以实现AI应用，实现了在行业和企业落地，使用成本大大降低。

赵满意认为，从成本、技术成熟、需求激增三个维度看，今年是大模型爆发元年。DeepSeek是自主创新，突破了美国的技术壁垒，并激发了新一轮创新。在技术创新之外，爆款应用和AI硬件的飞速发展，高并发大模型推理下的需求也进一步激增。

人工智能大致分成了四个层次，最上层是AI应用，当前都是基于硬件+大模型来实现的，是人工智能的‘枝叶花朵’；人工智能的根技术，最底层是芯片，第二层是人工智能的驱动层，第三层是AI框架层。只有掌握了根技术,才能解决被卡脖子的风险。

截至2025年3月15日，已经有100多家伙伴和客户基于昇腾发布了大模型一体机。其中，金山基于昇腾联合打造的政务大模型公文写作平台，是在工信部展厅展示的唯一一个人工智能+政务的大模型方案。目前在很多关基行业已经实现了复制性、规模性商业落地。

除此之外，如昇腾和车企合作的，基于DeepSeek大模型加昇腾的基础软硬件平台，在法务助手、文档报告生成，以及办公等方面实现商用落地。在北京，华为与很多科研院所，如智谱AI和央视网一起联合打造了内容生成大模型，中科院紫东太初3.0原生基于昇腾开发，也是国内唯一一个图文音三模态大模型。目前一些多模态的场景也陆陆续续在游戏、影视等场景下实现应用，进入人们的生产生活。